低功耗芯片对接流程
概述
低功耗芯片对接流程能指导BLE芯片开发者和Wi-Fi芯片开发者快速地在芯片上移植YoC OS和对接平头哥蓝牙Wi-Fi协议栈组件，依据用户业务按需导入系统功能组件，通过进一步和产测工具的接口对接，达到1520产品认证标准。 整个对接流程从开发环境搭建到芯片SDK提交测试分为八个步骤，每个步骤完成的任务都有确认是否成功的标准，从而保证整个对接流程循序渐进，由易到难，让开发者更容易理解，喜欢上YoC！
芯片对接
第一步 芯片导入准备
芯片信息确认，请参考芯片信息导入
芯片对接流程和规范介绍
关于芯片对接软件开发规范，请参考组件管理规范中的组件组成、组件命名等章节
芯片提交注意点
关于芯片SDK提交入库，请参考组件管理规范中的组件提交章节
第二步 芯片对接步骤
Step 1 开发环境搭建
Step 2 最小系统实现
Step 3 Flash算法适配
Step 4 HAL API适配
Step 5 协议栈对接
Step 6 芯片SDK开发和提交
Step 7 产测工具适配
第三步 芯片SDK上传
芯片对接完成后，需要同时满足以下条件才能提交到平头哥芯片开放社区进行芯片入驻：
- HAL API对接测试用例自测完成，提交测试报告
- 低功耗协议栈对接测试用例自测完成，提交测试报告
- 芯片SDK强要求组件测试用例自测完成，提交测试报告
一旦具备以上条件，即可前往平头哥芯片开发社区进行1520芯片入住的下一阶段<1520芯片认证>
芯片对接例程总汇
FAQ总汇
常用问题请参考FAQ