CB6502M产测方案
1. 概述
本文介绍CB6502M模组的生产测试方案。本产测方案中，开发板将通过AT串口与上位机交互，完成产测相关测试项目。
2. 生产流程
CB6502M开发板的生产涉及以下几项内容：
- 空片下载
- 串号烧录
- 射频测试
- 功能检测，包括引脚检测、SPI检测、功耗测试
- 出厂参数烧录，如节点入网参数等
2.1. 空片下载
CB6502M未出厂时为空片状态，需要操作上位机通过JTAG将固件烧录至芯片中。烧录的CB6502M模组固件为产测和出货二合一版本。
2.2. 串号烧录
固件烧录完成后，将记录串口的标贴贴到模组硬件。上位机通过扫描枪读取串号，并发送串号写入命令至模组完成串口烧录。
2.3. 射频测试
射频测试需要与测试仪厂家共同确认测试方法。本方案中，只需在综测仪中配置模组射频相关的AT指令，即可进行相关测试。
2.4. 功能检测
功能检测包括IO管脚连通性以及SPI测试，通过上位机发送相关AT指令完成测试。拓扑图如串号烧录章节。
2.5. 功耗测试
功耗测试包括测量不同功耗状态的电流值。
2.6. 出厂参数烧录
CB6502M模组可与阿里云物联网络平台连接，实现数据的互联互通。因此出厂参数为阿里云物联网络平台的入网参数，AppEUI（JoinEUI）、AppKey、DevEUI。这些出厂参数通过上位机下发AT指令至模组实现烧录。拓扑图如串号烧录章节。
3. 测试命令
3.1. 工厂生产模式
当AT串口输出"System enter into Factory Mode"，表示系统进入工厂生产模式；
当AT串口输出"System enter into Auth Mode"，表示系统进入工厂授权模式；
如果当前处于工厂授权模式和产品模式，需要通过下面命令进入工厂生产模式
AT+CTFT=cskylora,12345678,1和AT+IREBOOT=0
3.2. 串号烧录
扫描枪读取SN号，通过下面命令写入
- AT+CGSN=xxxxxxxxxxxx
3.3. IO 管脚测试
测试管脚有PA2,PA3,PA4,PA6,PA7,PA14,PA24,PA25
对应的管脚ID是2, 3, 4, 6, 11, 18, 28, 29
利用AT+CTIO命令测试
3.4. SPI测试
利用AT+CTSX=1命令测试
3.5. RF测试
测试RSSI和SNR，使用命令AT+CRX
3.6. 功耗测试
利用AT+CTPW=0 使模组进入深睡眠，再从仪器读取功耗
测试发送功耗, 使用命令AT+CTX
3.7. 模组默认参数设置
使用命令AT+CTPP=0 设置模组默认参数
设置模组入网参数
使用命令AT+CDEVEUI 、 AT+CAPPEUI以及AT+CAPPKEY写入入网参数，入网参数由CVS文件提供
3.8. 运行模式切换
使用命令AT+CTFT=cskylora,12345678,0 和AT+IREBOOT=0 重启后进入产品模式 。
注意：测试过程中如需要重启，利用AT+IREBOOT=0进行重启
4. 运行模式
CB6502M模组的运行模式有三种，分别为：生产模式、授权模式以及产品模式。
4.1. 工厂生产模式
当AT串口输出"System enter into Factory Mode"，表示系统进入工厂生产模式，此模式下接收工厂测试相关指令。
4.2. 工厂授权模式
当AT串口输出"System enter into Auth Mode"，表示系统进入工厂授权模式，此模式下需要输入用户名、密码授权进入工厂生产模式。
4.3. 产品模式
当log串口输出"Enter APP mode"，表示系统进入产品模式，进入正常业务流程。